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                行业观点-“02专项”支持下的上市公司全景(转载)

                2020-12-17 15:45:30 476

                “02专项”支持下的上市公司全景


                提到中国集成电路产业的发展,就不得不提到“02专项”。


                特别是在硬科技投资领域,10年前开始,就有一大批投资机构围绕在“02专项”周围,跟随着国家支持集成电路的步伐,展开同步投资。


                此前,市场上也有消→息传闻,国家集成电路大基金二期主投方向为半导体设备和材料,将是否参与了“02专项”作为一个重要投资参考指标。承担了国家重大科技专项、获得国家 “02专项” 的相关项】目立项的公司,将会优先考虑投资。


                而围绕在“02专项”周围的这些投资机构,踏准了节奏,大部分都获得了不菲的收益。


                国家在2003年启动中『长期科技发展规划的制定工作,并于2006年发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定了16个重◥大专项,完成时限为15年左右,每个投资数百亿元,这些重大专项ζ 是我国到2020年〓科技发展的重中之重。

                这16个重大专项【包括(仅对外披露13个):1)核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,2)极大规模集○成电路制造技术及成套工艺,3)新一代宽带无线移动通信,4)高档数控机床与基础制造技术,5)大型油气田及煤层气开发,6)大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,7)水体污染控制与治理,8)转基因生物新品种培育,9)重大新药创制,10)艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,11)大型飞机,12)高分辨率对地观测系统,13)载人航天与探月工程等。


                因此,所谓“02专项”,全称应为国家科技重大专¤项“极大规模集成电路制造技术及□成套工艺”项目,因位列国家科技重大专项16个重大专项第二位,因此也被称为“02专项”。


                “02专项”的具体内容包括:重点进行45-22纳米关╳键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界①先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。


                由此可见,“02专项”的重点在于设备、材料、工艺。重点支持的对象为半导体设备公司、半导体№材料公司及半导体晶圆制造和封测公∏司。


                国家重大专项关系到我国科学技术、先进生产力的发展与国家竞争力的提升。伴随着“十三五”进入收尾阶段,国家科技重大专项也已经到了2020年的※实施期限,我们来盘点一下有哪些公司获得了“02专项”的支持,并在资本市场获得了一席之地。


                据不完全统计,共有30家A股半导体领域上市公司(含拟科创板企业),获得了“02专项”的支持,并且取得∑了技术突破。



                ——1)通富微电(证券代码:002156)——


                2010年:先进封装工艺开发及产业化、关键封测设备、材╲料应用工程项目验证


                2012年:通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程


                2013年:移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化


                2014年:以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业◤化、国产集成电路封测关键设备与材料量产应用☆工程



                ——2)北方华创(证券代码:002371)——


                2010年:65nm超精细清洗设备研制与产业化


                2011年:45-32nm LPCVD设备产业化


                2014年:14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化


                2015年:28-14nm原子层沉积々系统(ALD)产品研□发及产业化


                2016年:14-7nm CuBS多工艺腔室集成装备研发及产业化


                ——3)深南电路(证券代码:002916)——


                2010年:三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化


                ——4)晶瑞股份(证券代码:300655)——


                2010年:i 线光刻胶产品开发及产业化①


                ——5)长电科技(证券代码:600584)——


                2010年:高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发←与产业化、关键封装设备、材料应用工程项目


                2011年:重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术◥研发及产业化


                ——6)康强电子(证券代码:002119)——


                2010年:先进封装用键合丝的研发和产业◣化、QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化



                ——7)立昂微(证券代码:605358)——


                2010年:8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究


                ——8)士兰微(证券代码:600460)——


                2011年:高速低↓功耗600v 以上多芯片高压模块


                2012年:面向移动终端和物联网的智能传感↘器产品制造与封装一体化集成技术


                ——9)江丰电子(证券代码:300666)——


                2011年:45-28nm配线用『超高纯系列溅射靶材开发与产业化


                1、45-28nm配线用Cu合金、Co、Ni、Ta的薄膜性能测试与分析


                2、45-28nm配线用超高√纯Ta、Cu合金、Co、Ni合金靶材


                3、45-28nm配线用超高纯Cu阳极制备与产业化


                ——10)丹邦科技(证券代码:002618)——


                2011年:三维柔性基板及工艺技术研发与产业化


                ——11)中环股份(证券代码:002129)——


                2011年:区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制


                ——12)晶盛机电(证券代码:300316)——


                2011年:8英寸区熔硅单晶炉◢国产设备研制


                ——13)华天科技(证券代码:002185)——


                2011年:多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化


                2014年:阵列镜头智★能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化


                ——14)晶方科技(证券代码:603005)——


                2013年:12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量●产应用工程


                2017年:国产中道ξ工艺高端封测装备与材料量产应用工程


                ——15)中瑞思创(证券代码:300078)——


                2013年:智能识别传感器产品集成一体化技术


                ——16)苏州固锝(证券代码:002079)——


                2014年:国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程


                ——17)中芯国际(证券代码:688981)——


                2016年:20-14纳米先导产品工ㄨ艺


                ——18)鼎龙股份(证券代码:300054)——


                2016年:“20-14纳米♂先导产品工艺”项目中“20纳米平ζ 面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的子项目“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发


                ——19)南大光电(证券代码:300346)——


                2017年:193nm(ArF)光刻胶材料开发和♂产业化高纯电子气体研发与产业『化


                ——20)万业股份(证券代码:600641)——


                2019年:300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目


                ——21)沪硅产业(证券代码:688126)——


                《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》


                《20-14nm集成电路用300mm硅片成ぷ套技开发与产业化项目》


                《200mmSOI晶圆片研发与产业化》


                《硅基GaN材料及核心器件的研发▓项目》


                《200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升》之子课题“200mm外延片产品开发与产业化”


                《0.13微米SOI通用CMOS与高】压工艺开发与产业化》之子课题“SOI材料及高压器件的「研发与模型建立”


                《20-14nm先导∩产品工艺开发项目》之子任务“基于层转移技术的FinFETSOI材料及工艺开发”


                ——22)华润微(证券代码:688396)——


                新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化


                ——23)中微公司(证券代码:688012)——


                65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和▅产业化


                ——24)安集科技 688019)——


                90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化


                45-28nm 集成电路关键抛光材料研发与产业化


                ——25)长川科技(证券代码:300604)——


                2013年:“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中子课题:“高压大电流测试系统”和“SiP吸放式全自动测试分选机”


                ——26)华特气体(证券代码:688268)——


                高纯三氟甲烷的研发与中试、高纯电子气体研发与∞产业化


                ——27)华卓精科(证券代码:科创板ing)——


                2013年:IC装备高端零部件集成制造工艺研究与生产制造项目


                2017年:浸没→式光刻机双工件台产品研制与能力建设项目


                2018年:浸没□ 式光刻机双工件台平面光栅位置测量系统研发项目


                ——28)格科微(证券代码:科创板ing)——


                2014年:阵列镜头智能』成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化


                ——29)华海清科(证券代码:科创板ing)——


                CMP抛光系统研发与整机系统集成


                ——30)盛美股份(证券代码:科创板ing)——


                20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用

                65-45nm铜互连无应※力抛光设备研发

                注:本文转载自“创道生︾态圈”,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我▲们删除。

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