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                半导体行业综研

                半导体行业综研

                ? “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS(瞬态二极▂管)集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点:为满足北美能源之星认证而设』计,能过2.5kV振铃波省一个器件,Layout空间小,设计简单价格比TVS或压敏+桥堆更便宜? 什么是“振铃波”? 振铃波是模拟电网和负载切换、电源电路故障或雷击而产生的瞬间冲击能量,在供々电网络以及控制、信号线中广泛存在。如果处@ 理不好,则影响甚至损
                • 来看看最近卡脖子的汽车芯片产业链全景图(车规级芯片)

                  近日网络盛传"欧美全◥面停供中国汽车芯片"的消息,据称欧美政府正在起草一份方案报告,美国和欧洲的半导体制造商,全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗︼完现有的存量后,中国汽车将进入大面积停产状态。这或再次掀开了中国半导体“芯片之殇”的伤疤。中国自主品↑牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,在货源受限的情况下,将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车∩载半导体的标准,改用199

                • 碳化硅、氮化镓作为5G时代热门半导体有什么差别?

                  ? 人工智能(AI)、边缘运算与万物联网趋势,带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求,化合物半导体的→重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备,到手机上的 RF 功率放大器,以及卐为所有电子元件供应电力的功率元件,都将因化合物半导体的普遍运用,在性能上出现重大突破。

                • 深度!SiC产业链全解析,不可错过

                  SiC目前有两大应用市场,一是电动车逆∏变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT,二是以SiC基板(Substrate,大陆多称之为衬底,也有称之〓为blankraw wafer,空白晶圆)承载GaN做5G基地台的RF功率放大。

                • 详解汽车上的功率半导体

                  随着汽车电动化、智能化、网联化等发展,汽车电子迎来结构性变革大机会Ψ。在传统燃料汽车中,汽车电子主要分布于动力传动系∞统、车身、安全、娱乐等子系统中。按①照功能划分,汽车半导体可大致分为功率半导体(IGBT和MOSFET等)、MCU、传感器及其他等元器件。

                • 小议碳化硅的国产化

                  随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁◇广泛报道,大家对第二代半导体中的硅基半导体,也已经有很多了解。而今天,我们要谈的,是下一代,即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。

                • RISC-V 真的有你想象的那么好吗

                  在硬∩件设计方面,人们经常吹捧的一种设计是 RISC-V,它的 ISA 是开放的,不需∑ 要授权费。许多组织都愿意全力支持 RISC-V,开源社区对它也非常有信ω 心,然而随着最近英伟达收购 ARM,人们开始担忧☆了。

                • 行业观点-“02专项”支持下的上市公司全景(转载)

                  “02专项”支持下的上市公司全景提到中国集成电路产业的发展,就不得不提到“02专项”。特别是在硬科技投资领域,10年前开始,就有一大批投资♀机构围绕在“02专项”周围,跟随着国家支持集成电路的步伐,展开同步投资。此前,市场上也有消息传闻,国家集※成电路大基金二期主投方向为半导体设备和材料,将是否ぷ参与了“02专项”作为一个重要投资参考指标。承担了国家重大科技专项、获得国家 “02专项” 的相关项目立项的

                • 行业数据-全球半导体市场数据汇总(2020-04)

                  最近,美国SIA公布了4月份的全球半导体器件销售¤额数据:和上月相比,4月份的销售额小幅下跌,和去年同期相比增长也仅为6.1%。销售数据有突破正常动态区间的下限、进一步下探可能,后续形势不容乐观从区域分布的详细数据上看,这次全球所有其【它国家地区都呈现下跌,仅有中国大陆的销售额小幅反弹,使得其4月份的全球占比也有一定程度反弹,但离历史高点依旧有一定差距另外,SEMI最近也公布了2020年1季度,全球晶

                • 行业数据-全球主要晶圆厂分布统计 (更新版)

                  我上个月发布了球主要晶圆厂分布统计数据的第一版,得到不少行业内同仁的指点和建议◆。所以这次我根据大家的反馈,对数据进行了修↘改和整理。1)修改部分错误信息2)增◥加部分遗漏工厂/供应商3)增加主要晶圆厂的封测工厂信息4)增加产品类型信息由于数据收集整】理的工作量比较大,所以目前为止还有大量中小型晶圆厂(尤其是8吋及以下的晶圆厂)的信息尚未能即使收录,希望大家谅解。后面我会在有数据◥更新之后,持续发布。如果您

                • 行业数据-日本半导体设备产值数据统计(2020-05)

                  根据日本经济产业省最新公布数据,日本5月份本土半导体设备产值达到1430.39亿日元,较去年同期增长23.3%。其中:晶圆制造设备:产值23.27亿日元, 同比增长5.2%晶圆≡加工设备:产值1101.50亿日元,同比增长33.3%封装测试设备:产值55.06亿日元, 同比增长-64.84%其它相关设备↓:产值250.56亿日元, 同比增长60.02%具体信息见下面组图:为方便大家进一步