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随着美国对中国芯片产业的持续打压，“芯片自主”成为硬◣科技行业的热门话题，芯片厂商㊣　也开始了前所未有的激烈人才争夺战。

2022年1月18日，英迪微苏州研发中心在苏州工业园区2.5产业园正式开业，英迪微研发拼图※的重要片断都嵌入其中。

2021年，美国、韩国、日本、欧盟∴等纷纷提出“芯片自主”计划，都在计划扩大投资，扩大自己的半导体和领域。聚焦中国，芯片产业长期以来一直是科技产业的短板，而包括华为在内的国内智能设备制造商总是被别人主导。

公众如何理◎解尖端产业链？ 一般来说，集成电路（芯片）产业链包☆含三个环节：芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试（封装与测试）专业部门。

行业新趋势，中国核心动力！ 近日，由芯硕主办的第三届硬核中国芯片阅读器峰会暨2021汽车芯片创新与应用论坛成功举办。 比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）功率半导体产品中心高级市场经理孙云帅在线分享了《车用IGBT技术的最新发展》。

自 2019 年底开始，5G 手机的普及率不断上升，是整个半导体行业需求的动力来源。市场对未来几年5G手机的强劲增长充满信心。暂停按钮已被按下。随着疫情的进一步发展，远程办公带来了对远程服务器的巨大需求，沉寂了10年的笔记本市场带来了显着增长。同时，在双碳政策的推动下，国内电动汽车的快速发展进一步刺激了对功率半导体的需求。要求。在需求端正增长趋势下，芯片供给端受疫情影响明显萎缩。马来西亚全球功率半导体封装和试验城市无限期关闭，无疑会加剧功率半导体产业的发展。

2021年的最后一天，华为轮值董事长郭平发表新年致辞，揭示了华为在2021年有些无奈的经营状况。 华为2021年全▓年营收为6340亿元，同比大幅下降28.9%。

12 月 16 日，超级台风莱袭击了菲律宾，给东南亚带来了强降雨。 受此影响，马来西亚半岛发生洪灾，影响当地港№口和工业运营。 荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，大雨影响了其位于马来西亚莎阿南的主要生产基地，导致价↙值约2500万欧元（约1.79亿元人民币）的产品组装暂停。

在 12 月 14 日举行的 OPPO 未来科技大会 2021 上，OPPO 正式发布首颗自研 NPU 芯片马◣里亚纳 MariSilicon X。据 OPPO 创始人兼首席执行官陈明永介绍，该芯片经〓过 3 年研发，是由 OPPO 第一个自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片

据环球新闻（Global News）于加大拿时间12月1日报道，加拿大政府以国家安全为由，曾在当地时间◇9月28日表示，将在几周内做出是否禁止这家中●国公司设备进入加拿大电信市场的决定。