
行业资讯
-
国内芯片人才紧缺,芯片行业薪酬涨幅预计超50%,应届生年薪高达60万
随着美国对中国芯片产业的持续打压,“芯片自主”成为硬◣科技行业的热门话题,芯片厂商㊣ 也开始了前所未有的激烈人才争夺战。
-
-
存储IP的路线差异化
2021年,美国、韩国、日本、欧盟∴等纷纷提出“芯片自主”计划,都在计划扩大投资,扩大自己的半导体和领域。聚焦中国,芯片产业长期以来一直是科技产业的短板,而包括华为在内的国内智能设备制造商总是被别人主导。
-
-
比亚迪半导体车规级IGBT技术长足进步!
行业新趋势,中国核心动力! 近日,由芯硕主办的第三届硬核中国芯片阅读器峰会暨2021汽车芯片创新与应用论坛成功举办。 比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)功率半导体产品中心高级市场经理孙云帅在线分享了《车用IGBT技术的最新发展》。
-
关于中国半导体功率器件的十强企业整理
自 2019 年底开始,5G 手机的普及率不断上升,是整个半导体行业需求的动力来源。市场对未来几年5G手机的强劲增长充满信心。暂停按钮已被按下。随着疫情的进一步发展,远程办公带来了对远程服务器的巨大需求,沉寂了10年的笔记本市场带来了显着增长。同时,在双碳政策的推动下,国内电动汽车的快速发展进一步刺激了对功率半导体的需求。要求。在需求端正增长趋势下,芯片供给端受疫情影响明显萎缩。马来西亚全球功率半导体封装和试验城市无限期关闭,无疑会加剧功率半导体产业的发展。
-
华为“站台”天岳不配第三代半导体“全村希望”吗?
2021年的最后一天,华为轮值董事长郭平发表新年致辞,揭示了华为在2021年有些无奈的经营状况。 华为2021年全▓年营收为6340亿元,同比大幅下降28.9%。
-
超级台风的到来让倍受冲击的东南亚半导体大厂雪上加霜
12 月 16 日,超级台风莱袭击了菲律宾,给东南亚带来了强降雨。 受此影响,马来西亚半岛发生洪灾,影响当地港№口和工业运营。 荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor(BESI)表示,大雨影响了其位于马来西亚莎阿南的主要生产基地,导致价↙值约2500万欧元(约1.79亿元人民币)的产品组装暂停。
-
历时3年研发,OPPO发布首颗自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
在 12 月 14 日举行的 OPPO 未来科技大会 2021 上,OPPO 正式发布首颗自研 NPU 芯片马◣里亚纳 MariSilicon X。据 OPPO 创始人兼首席执行官陈明永介绍,该芯片经〓过 3 年研发,是由 OPPO 第一个自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片
-
“华为禁令”再起风波!加拿大电信公司欲索赔
据环球新闻(Global News)于加大拿时间12月1日报道,加拿大政府以国家安全为由,曾在当地时间◇9月28日表示,将在几周内做出是否禁止这家中●国公司设备进入加拿大电信市场的决定。