内容标题13

1月22日，英特尔今天正式公布了新的半导体投资计划。 我们将投资 200 亿美元在美国俄亥俄州建设两个新的晶圆厂。 建设将于今年开始，生产计划于 2025 年开始。 届时，将生产最先进的处理器。

近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。 不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说， 距离半导体独立还有很长的路要走。

1月19日，全球光刻机巨头ASML发布最新财报，2021年第四季度和2021年全年业绩创历史新高，超预期。 ASML还宣布，2022年第一季度，第二代高数值孔径（High-NA）光刻机TWINSCAN EXE：5200位居榜首。 这意味着这台光刻机可以用来制造2nm芯片。 将于2024年交付。

据彭博社报道，1 月 19 日，微软最近聘请了苹果公司的高级芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片，以使其云业务更具竞争力。 不过，微软此举可能会招◆致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。

1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》

据台媒报道，1月17日，部分晶圆厂近期收到台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。 我说清楚了。 涨价幅度至少10%，和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。

联发科于 2022 年 1 月 18 日概述了联发科的 6G 愿景，以时间表、关键技术趋势和工程使能三个主题，并提出了基于技术的 6G 系统设计“SOC”的三个基本原则。

1月17日，在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下，日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料，以确保这些战略产品的稳定供应。

自智能门锁问世以来，由于相关技术的成熟以及日常消费观念和习惯的改变，消费者的接受度逐渐提高。 智能门锁的优越性取决于锁板方案。 锁板方案好坏的关键在于是否有强大的主控芯片。

1月16日消息，世界移动通信系统协会（GSMA）推动了一项全球加速计划〇，以加速5G毫米波技术的发展。 全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进，都是新人。 5G增长的驱动力。