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当今的电子设备市场需要将多种高速功能集成在一块板上的小型化印刷电路板 (PCB)上，这导致设计人员将走㊣　线布置得非常靠近，以优化封装和▆空间。

半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领＠域。

(Nasdaq: SNPS)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企【业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoC)的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权和设计服务，为客户简化设计过程，提高产品上市速度。

随着Python成为主流的编程语言，MicroPython在嵌入式※系统领域也越来越热门起来，尤其是大家喜爱的ESP32以及树莓派基金会刚推出的基于RP2040微控制器的Pico模块都支持MicroPython。

据TrendForce统计，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮，第二季』持续延烧，加上第一季涨价晶圆陆续产出带动下，第二季晶圆○代工产值达 244.07 亿美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以来，已连八季创新高。

国¤际标准的计量单位一般用小写。仅在涉及以名字命名的单位，比如伏特V、安培A、开尔文K、瓦特W等，为了表示对科学家前辈的尊重，就用大写，其余的非以人名命名的单位一般用小写。这╳里解释了为何V是大写。

随着集成电路♂晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何ξ　发展“后摩尔时代卐”的集成电路产↑业，全球都在积极寻找新技术、新方法和新路径。

半导ㄨ体产品加工制造设备SME有很多种类，分别用于∮半导体生产线的不同工序。包含有专门用于制造裸晶圆（材料）、将裸晶圆加工为成品晶圆的半导体（前端）设备、封装（后端）设备，以及用于制造光掩模的◣设备（掩模制造）的◇设备等类型。

半导体产品几乎为经济的◣各个部门提供驱动动力，包括能源、医疗保健、农业、消费电子产品、制造、国防和运≡输。2019 年全球对半导体的最终用途需求为：手机（26%）、信息和通ω信基础设施（包括数据中心、通信网络）（24%）；计算机 (19%)、工业(12%)、汽车 (10%) 和消费电子 (10%)。

随着芯片变得越来越复杂，先进的封装方法代表了重大技术◆进步的潜在领域。然而，由于美国缺乏必要的材料生态系统，因此对于发展强大的先█进封装行业，美国也不是具有成本效益的地点；