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Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创∏建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备Ψ 通信，最高速率可达9.6Gbps。

现在这个世界无论是哪一个国家都要拥有创新能力，然后才能走在发展的前沿，就像俄罗斯一样，俄方作出表率，走出新思路◇研制新技术，基础上不怕美国芯片卡脖子。

目前市场上主流的UFS2.0，单lane能够支持到最高600MB/S，如果是双lane设计那么可以跑到1200MB/S，对比eMMC HS400模※式只能跑到400MB/S(这还是eMMC可以支持的最大理论值)确实有了显著的提高。后续更高级的UFS3.0版本还会跑到更快的双通道2400MB/S。

中航工业的战机总设计师——杨伟、唐长红、孙聪，被誉为“航空三杰”。 他们的知名度或许比不上一些演艺明星，但他们与大国重器密切相关，其成就如雷贯耳。

摘要： 运放（operational amplifier）能对信号进行数学运算的放大电路。它曾是模拟计算机的基础部件，采用集成电路工艺制做的运算放大器，除保持了原有的很高的增益和输入阻抗的特点之外，还具有精巧⌒　、廉价和可灵活使用等优点，因而在有源滤波器、开关电容电路、数-模和模-数转换器、直流信号放大、波形的产生和变换，以及信号处理等方面得到十分广泛的应用

关于▓差分输入、PGA和仪表放大器及混合SOC设计，最近整理一些交流心得分享下面是微群里的聊天记录之前群里交流的内容多数还是在应用市场和商务MARCON上. 不妨换个角度，聊聊芯片内部的话题, 比如SOC, AFE, MCU 低功耗的设计.针对于数字和模拟芯片设计者，大家对一款通用器件的理解和出发点是⌒不一样的。比如, 可能大家对仪表放大器理解的角度就会有所不同吧，将差分输入，MUX, BUFFER,

北京交通大学MBA 资深半导体电子行业专家 曾与硅谷工作和斯坦福大学访问，从事半导体电子行业三十余年。曾工作于电子工业部军工单位、欧美半导体著名厂商ADI、高通、NXP、Microchip、Elantec、Intersil、Cadeka、Exar等。主要从事高性能模拟及〓混合电路、通信、汽车电子和物联网应用资源整合和技术方案设计评审。现任中电港高级技术顾问，曾任ECE集团i+创新创效大赛、Inte物联网创客大赛、华强中国智能硬件创客大赛、中国IoT产业新锐CE